6月22日，资本邦了解到，上海证券交易所科创板上市委员会定于2022年6月28日上午9时召开2022年第54次上市委员会审议会议。届时将审议有研半导体硅材料股份公司科创板IPO申请。

有研硅主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等半导体产品的制造。

财务数据显示，公司2019年、2020年、2021年营收分别为6.25亿元、5.30亿元、8.64亿元;同期对应的归母净利润分别为1.25亿元、1.14亿元、1.48亿元。

上会前，有研硅完成两轮问询回复，在科创板IPO首轮问询中，上交所主要关注有研硅控股股东、其他股东、参股公司、产品和市场空间、核心技术和市场地位、客户、生产、固定资产和在建工程、毛利率、研发费用、募投项目等20个问题。

在二轮问询中，上交所主要关注有研硅控股股东、实际控制人、产品和市场空间、同业竞争、供应商等9个问题。(陈蒙蒙)

关键词： 上海证券交易所 有研硅科创板IPO 有研硅主营业务 半导体硅材料研发