(二)公司产品下游应用领域分散导致经营难度提升的风险

公司目前已形成以PMOLED业务为主、电子纸模组与硅基OLED业务为辅的产品架构与业务格局。公司PMOLED产品目前主要应用于医疗健康、家居应用、消费电子、车载工控、穿戴产品、安全产品等下游领域;电子纸模组产品目前主要应用于电子价签等商超零售领域，未来可应用于数字货币、智慧交通等领域;硅基OLED未来在AR、VR等领域具有广阔应用场景。公司上述三类产品的下游应用领域均呈现出较为分散的特点。

由于公司产品下游应用领域较为分散，不同客户对产品特性、规格、型号等方面要求不一，这就要求公司必须在产品技术、生产计划、原材料采购与客户销售服务等各方面做到紧密协调，以持续满足不同下游客户的多样化需求。此外，如智能穿戴等部分下游领域存在着需求波动大、更新换代速度快的特点，公司必须持续进行技术创新，提升产品技术水平，以跟进上述领域的需求变化。

下游应用领域的分散化在较大程度上增加了公司技术升级、经营管理的复杂性与难度，同时还可能带来存量需求快速波动的风险。若公司未来在产品技术、客户开拓、生产运营、管理水平等方面不能充分、及时响应分散化的下游客户的多样化需求，可能会导致公司生产管理效率下降、存货规模不当上升或毛利率下降的风险。

(三)固定资产、在建工程规模较大的风险

公司主要从事PMOLED、电子纸模组等产品的研发、生产和销售，且正在逐步开

拓硅基OLED等新兴业务，公司产品所需的主要经营性资产为房屋及建筑物、生产设备等。随着公司业务的逐步发展，尤其是硅基OLED、电子纸模组业务的开拓，需要较多建设资金投入，导致公司固定资产、在建工程规模迅速攀升。报告期内，公司固定资产账面值分别为14,857.24万元、15,494.92万元、32,999.83万元和32,935.17万元，在建工程账面值分别为2,580.34万元、10,335.13万元、17,613.28万元和21,804.13万元，二者合计占总资产的比例分别为23.42%、36.44%、42.89%和40.82%，规模及占比均较高。

此外，公司本次募集资金投资项目中“硅基OLED显示器生产线技改项目”工程建设费用29,277.91万元，“前沿超低功耗显示及驱动技术工程研究中心建设项目”工程建设费用15,638.74万元，均涉及购置较大金额的生产或研发设备等固定资产，募投项目实施完成后，将进一步增加公司固定资产规模和固定资产折旧金额。

报告期内，公司固定资产及投资性房地产折旧金额分别为1,930.27万元、1,153.24万元、1,630.20万元和1,234.74万元。若公司不能在未来业务经营中持续保持盈利水平的匹配增长，上述较大规模的固定资产和在建工程后续将大幅增加固定资产折旧金额，从而对公司后续年度经营业绩产生不利影响。

(四)公司经营业绩波动甚至下滑的风险

报告期内，公司营业收入分别为46,597.87万元、43,573.38元、49,815.76元和30,476.10万元，归属于母公司所有者的净利润分别为6,012.39万元、4,679.08万元、5,797.43万元和3,164.78万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为4,484.72万元、3,826.44万元、4,148.62万元和1,499.94万元，经营业绩存在一定程度的波动。

公司未来经营业绩受到国内外宏观经济环境、产业政策、业务开拓、技术创新、管理水平、资金投入、市场竞争等诸多因素的影响，一旦上述影响因素出现较大不利变化，则公司经营业绩将受到不利影响。具体而言，若公司未来在家居应用等PMOLED其他领域业务开拓不如预期，不能有效对冲医疗健康领域2020年度高速增长后的回落趋势，加之电子纸模组业务尚处于市场逐步开拓期，硅基OLED业务尚处于产线建设期，研发投入等期间费用一直处于较高水平，若公司未来不能在技术创新、业务开拓等方面持续保持较高水平或取得较好成效，则可能出现经营业绩大幅波动甚至下滑的风险。

(五)原材料价格波动和供应风险

公司产品所需的原材料主要包括驱动芯片、屏体半成品、玻璃基板、柔性电路板、有机材料等，报告期内，公司直接材料占主营业务成本的比例分别为68.35%、71.20%、70.34%和72.04%，原材料价格波动会对公司经营和盈利情况产生一定影响。以驱动芯片为例，其为公司PMOLED、电子纸模组、硅基OLED等产品的主要原材料之一，其供应稳定性直接影响公司的生产计划与产品交付。

公司主要与芯片设计商合作，由其根据公司具体产品特性和半导体工艺要求设计各种型号的驱动芯片，经半导体芯片生产制造工厂(Fab)流片再经封测后供应给发行人。2020年初新冠肺炎疫情爆发并持续影响至今，加之诸多厂商受未来不确定性影响而恐慌性囤货，全球芯片产能供应逐步紧张甚至出现阶段性短缺现象。

上述情形一方面会导致公司芯片供应不能及时保证，从而可能无法及时应对下游客户订单需求;另一方面，芯片产能紧张亦会带来供应商提价或要求更多预付款的情形，从而增加公司的成本或现金流压力。

由于下游客户对于产品质量、交货及时性均有较高要求，公司执行严格的产品质量管控措施，相应地对于供应商原材料品质、供应的及时性与稳定性亦有较高要求。若原材料价格的波动过于频繁、幅度过大或出现影响供应商及时供货的不利因素，将直接影响公司原材料采购成本及供应的稳定性，对公司原材料供应、成本管控等方面带来一定的压力，进而影响公司整体经营业绩。

(六)应收账款坏账风险

公司对应收账款一贯执行严格的坏账准备计提政策，计提坏账准备的政策为：逾期1至30天计提比例10%、逾期31至60天计提比例20%、逾期61至90天计提比例30%、逾期91至120天计提比例50%、逾期121至150天计提比例70%、逾期151至180天计提比例90%、逾期181天以上计提比例100%。报告期各期末，公司应收账款余额分别为8,578.10万元、5,635.03万元、11,140.08万元和10,194.77万元，计提的坏账准备金额分别为31.24万元、40.40万元、28.01万元和22.18万元。

若未来市场经营环境或主要客户信用状况发生不利变化，则公司应收账款坏账准备计提金额将有所上升，从而对公司财务表现造成不利影响。假设报告期各期末公司未逾期应收账款中出现10%的应收账款逾期1至30天，在其他数据不变的情形下，则报告期各期末应收账款坏账准备计提金额分别增加82.66万元、53.35万元、109.06万元和100.64万元，占当期利润总额的比例分别为1.26%、1.05%、1.80%和3.73%。

(七)存货跌价风险

公司所处行业属于较为典型的电子行业，生产的产品及所需原材料对于时效性的要求均较高。公司存货主要包括原材料、库存商品、在产品、发出商品等，报告期各期末，公司存货的账面余额分别为9,460.35万元、9,154.38万元、11,782.26万元和19,914.53万元，计提的存货跌价准备分别为547.57万元、824.87万元、515.84万元和971.32万元，存货跌价准备占当期期末存货余额的比例分别为5.79%、9.01%、4.38%和4.88%，公司存货跌价准备占期末存货余额的比例相对较高。若未来公司经营管理不善，则会面临存货跌价准备计提不足或需要持续、大额计提存货跌价准备的情形，公司可能存在较大的存货跌价风险。

关键词： 清越科技 募集资金